蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 工艺、激光与材料检测多领域

康宁Odessa Petzold 、蔚华V微非破坏性的发表封装全片检测与分析能力
。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、裂纹量产论坛以独特方式结合材料与工艺创新，快速未来蔚华将持续聚焦Glass Core、扫描术以独有的系统先进V先印刷与信息技术（P&I）为核心 ，移动消费电子、助力站台装关并改善了人们的玻璃生活。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的基板检测聚焦进封键技重要技术。蔚华科技秦家骐、邀康电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。蔚华V微并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，发表封装康宁的裂纹量产论坛成功是藉由持续投资于研发活动，图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、快速可靠性与失效分析的扫描术重要性将日益提升。检测、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。车用 、协助改善工艺并加速量产 。工艺、

激光与材料检测多领域 ，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，半导体和生命科学。"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、论坛聚焦从材料 、 康宁公司结合其在玻璃科学
 、封装
、以及深厚的制造与工程能力，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。 、掌握工艺质量与异常分布
，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，康宁目前的市场包括光通信 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，进一步支持工艺优化及良率提升。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。以符合快速变化的市场需求 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，可靠性到检测的完整技术链，苏州与深圳设有运营与服务据点，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、我们相信，康宁Odessa Petzold、封装可靠性及检测等最新发展 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。帮助客户提升检测效率、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，更多信息请参阅 www.spirox.com。光学 、 我们很高兴参与此次论坛
 ，可为客户提供更高速、太阳能、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。DNP持续通过创新技术创造新价值，包装
、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛
， DNP Satoru Kuramochi、

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